简介:《半导体技术》以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极的作用。"向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场,提供技术成果展示、转化和技术交流的平台,达到了促进我国半导体技术不断发展的目的"是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。趋势与展望:全面阐述半导体技术与应用的发展趋势;专题报道:每期就设计、生产、应用等企业关注的热门技术及焦点论题,进行有深度、广度的全面剖析;器件制造与应用:半导体器件的设计和制造及在各种领域中的应用;工艺技术与材料:介绍最新的半导体技术制作工艺和该领域用的新材料;集成电路设计与开发:各种IC的设计和应用技术、设计工具及发展动向;封装、测试与设备:介绍器件、芯片、电路的测试、设备和封装的前沿技术;MEMS技术:现代管理:半导体代工厂、洁净厂房、半导体用水及气体、化学品,等管理技术;综合新闻:及时发布世界各地半导体最新产品及技术信息。《半导体技术》的稿件来源于全国各主要研究机构、大专院校和企事业单位等。
简介:《国防技术基础》杂志是由中国兵器工业集团公司主管、中国兵器工业标准化研究所主办、国内外公开发行的综合技术类杂志。作为国防科技工业领域唯一涵盖标准化、计量、质量、环试、无损检测、电磁效应、情报、成果推广等技术基础8大专业的杂志,以服务于国防科技工业、促进国防技术基础发展为办刊宗旨,面向核、航天、航空、船舶、兵器、军工电子等行业,发布与解读国防技术基础领域的最新政策法规、分析报道该领域改革发展中的热点、难点,反映基层技术基础工作中的先进经验与存在问题,研究探讨各专业实际工作中的实际情况,宣传介绍优秀企业及个人先进工作事迹,为国防系统各企事业单位、高等院校以及军队等技术基础相关领域工作人员的必读刊物。
简介:《航空制造技术》是一本由中国航空工业集团有限公司主管、中国航空制造技术研究院主办的在国内外公开发行的综合性科技期刊, 于1958年创刊。本刊旨在聚焦报道关于先进制造技术的研究成果、研究进展、前沿动态等,以促进航空工业发展,为航空制造科技人员提供学习交流平台。报道方向涉及的专业领域主要有特种加工技术、数控加工技术、数字化制造技术、航空专用工艺装备、检测技术、复合材料构件制造技术、数字化装配技术、机械连接技术、塑性加工技术、焊接技术、表面工程技术、激光武器系统等,既侧重于报道成熟技术体系的新进展、新突破,也注重对航空制造具有潜在价值的新材料、新工艺、新技术跟踪报道。