简介：文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

简介：引言原油储罐投入使用一段时间后,原油中的氮化物、胶质和沥青等混合物沉淀在罐底,这些沉淀性残渣质地较硬称作淤渣,淤渣越积越厚,不仅占用油罐的容量,而且无法对油罐进行检查维修.因此,在检查维修油罐之前,必须将其内部的淤渣清洗干净.

简介：摘要强化型铝合金在室温下具有良好的力学性能，近年来随着制造技术的不断进步，强化型铝合金在工业领域中的运用越来越广泛，对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点，适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化型铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察，结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织，研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响，达到优化电子束焊接工艺的目的，从而获得具有优良力学性能的焊接接头，进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。

简介：

简介：针对抗辐照SOIPMOS器件的直流特性与低频噪声特性展开试验与理论研究,分析离子注入工艺对PMOS器件电学性能的影响,并预测其稳定性的变化。首先,对离子注入前后PMOS器件的阈值电压、迁移率和亚阈摆幅进行提取。测量结果表明：埋氧化层离子注入后,器件背栅阈值电压由-43.39V变为-39.2V,空穴有效迁移率由127.37cm2/Vs降低为80.45cm2/Vs,亚阈摆幅由1.35V/dec增长为1.69V/dec;结合背栅阈值电压与亚阈摆幅的变化,提取得到埋氧化层内电子陷阱与背栅界面态数量的变化。随后,分析器件沟道电流噪声功率谱密度随频率、沟道电流的变化,提取γ因子与平带电压噪声功率谱密度,由此计算得到背栅界面附近的缺陷态密度。基于电荷隧穿机制,提取离子注入前后埋氧化层内陷阱态随空间分布的变化。最后,基于迁移率随机涨落机制,提取得到离子注入前后PMOS器件的平均霍格因子由6.19×10-5增长为2.07×10-2,这表明离子注入后器件背栅界面本征电性能与应力稳定性将变差。

简介：1.前言铜及铜合金具有较高的强度、优异的机械加工性、导电性、导热性、焊接性及耐腐蚀性等特性,在电力、电子、石油化工及军工等工业领域得到极为广泛的应用和发展.在电化学序列中,铜具有比氢更高的正电极电位,因此在一般的腐蚀性介质(空气、水及非氧化性酸等)中,铜具有较高的热力学稳定性,故被列为耐腐蚀性金属.铜合金则比纯铜具有更高的耐腐蚀性能.

简介：电路板品质允收规格IPC-A-600G出版日期：2004年11月本文件手册系针对电路板的内部或外部观察所得，就其理想．允收与不合格等情况而加以说明．本手册亦遵循IPC-6010系列与ANSI/JSTD-003等，不同电路板成文规范所宣示之各种起码品质要求者，担任一种目视解说的角色．

简介：<正>据国际计算机安全协会ICSA(InternationalComputerSecurityAssociation)发布的《2000年度病毒传播趋势报告》显示,互联网上的电子邮件(E-mail)已经跃升为计算机病毒最主要的传播媒介,感染率从1998年的32％升至1999年的56％,2000年进一步猛升至87％,从而给广大企业和个人计算机用

简介：2006年9月18日，来自英特尔公司和美国加州大学圣芭芭拉分校（UCSB）的研究人员成功研发出了世界上首个采用标准硅工艺制造的电力混合硅激光器（HybridSiliconLaser）。这项技术的突破标志着用于未来计算机和数据中心的低成本、高带宽硅光子学设备产业化的最后障碍之一已经被解决。

简介：近日，全球广告业的顶级盛会“2004OneShowChina金铅笔”广告年会已于12月12日在中国传播大学正式落下帷幕，广告年会已于12月12日在中国传播大学正式落下帷幕，广告节的重头戏-Workshop青年创意营竞赛活动吸引了包括北大，清华在内的全国99所高等院校的青年学生参加，本次Workshop活动的独家软件赞助商Adobe公司麾下的各“Adobe数字艺术中心（ADAC）“亦遣出超强团队参与竞赛，并分获金、银、铜奖。

简介：提起中国的信息化建设，人们往往会谈到始于1993年的“三金”(金桥、金卡、金关)工程。这三大信息化工程在一定程度上对中国信息化建设具有开创性意义。1995年至1998年，张棋在当时的它于工业部任计算机与信息化化推进司司长，并震任国家“金桥”工程办公室主任、“金卡”工程办公室主任、“金税”工程办公室主任和全国它于信息系统推广办公室常务副主任等职务，“亲眼看到了中国信息化建设的起步”。

简介：文章着重介绍高压水喷砂在汽车工业中的应用,结合工业企业的实际需求,运用现代自动控制技术,将繁琐、复杂的车体表面处理过程变得简单可行,生产效率大大提高,实现金属表面批量处理的流水线生产.

简介：<正>市场研究机构IDC表示,明年全球半导体市场营收将成长5%,为3180亿美元,并预计将以6%的年复合成长率(CAGR)持续成长到2015年,达到3780亿美元的规模。IDC表示,尽管全球经济发展仍有隐忧,包括美国的高失业率引起的消费疲

简介：针对多平台协同问题,阐述了地面小型无人平台各模块的应用原理以及多平台协同关键技术,继而提出了多平台协同感知目标位置信息的算法原理,建立了协同目标分配模型.最后,利用主控台与无线通信结合组网进行了解算定位和数据共享,并对目标实现了多无人平台协同模拟攻击,取得比单平台攻击效能更好的试验效果.

简介：金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发,对应用中的瓶颈因素进行了研究。为改善其钎焊性能,采用磁控溅射、电镀等方法在金刚石/铜表面获得了附着力、可焊性良好的Ti-Cu-Ni-Au复合膜层。在此基础上进行了钎焊试验,金锡焊料在复合膜层上铺展良好、无虚焊。对金刚石/铜的散热效果与钼铜片做了对比试验,结果表明,在相同条件下,与钼铜热沉片相比,降温幅度超过20℃,具有更优异的散热效果。

简介：在合成氨碳丙脱碳系统设备内,极易生成硫垢,从而影响设备的正常运行.本文针对硫垢,详细叙述了物理清除硫垢和化学清洗硫垢的工艺方法及优缺点,进一步证明采用化学清洗方法除硫垢具有实用性强、应用范围广、易操作等优点.

简介：回顾了数据链的发展历程，介绍了美军典型武器协同数据链，包括协同作战能力系统、战术成员网、先进技术目标瞄准技术、经济型地／海面移动目标交战、机间数据链以及战术目标瞄准网络技术的发展情况，分析了武器协同数据链的应用和发展需求。

简介：本文基于先进的管理思想和现代化的计算机技术,在研究企业办公自动化（OA）发展历程的基础上,结合微软SharePoint2007平台对企业协同办公应用进行框架设计和蓝图设计研究,阐述了企业协同办公平台的建设方法。

简介：作为中国近代工业的发源地,上海拥有大量历史久、规模大的企业;而作为改革开放的前沿,这里聚集了众多跨国公司的中国总部以及工厂.处在中西交汇点上的上海在政府的强力推动下,走出了一条独特的信息化之路:既不同于市场化程度很高的广东,也异于相对闭塞的内地